行芯完成DeepSeek
近日,行芯行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署,完成实现在多场景、行芯多产品中应用。完成解锁“芯”玩法,行芯开启“芯”未来!完成 NO.01累积knowhow,行芯构建EDA智库 半导体行业拥有大量knowhow和设计经验,完成该智库汇聚了行业专业知识及行芯多年的行芯签核经验,为EDA工具使用中的完成问题提供解决方案,降低使用门槛。行芯 NO.02AI助力,完成提升开发效率 应用于开发过程中代码质量测试、行芯诊断定位和自动优化(如语义缺陷检测、完成合规性验证)等,行芯提升开发效率。 NO.03服务升级,打造智能诊断平台 在相关业务场景中对行芯EDA用户数据结果进行解析,并给出建议和反馈,减少设计迭代,压缩开发周期。该平台以大量的设计数据案例打磨,来保证建议的正确率,将通过不断地测试和优化逐步提升智能化。 同时,行芯还将进一步推动轻量级模型和端侧模型的部署和推理,增强系统的实时性和准确性,并确保数据的安全。两者的结合将推动产业智能化从单点突破向系统化升级,为EDA行业的智能化注入强劲动力。 最后,用DeepSeek的原创诗词《芯海智联》作为结尾: 《芯海智联》 智算融晶透九霄, 行芯载道破天骄。 深求算力千层浪, 共刻硅基万里潮。
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