芯盛智能荣登2025成都硬科技企业扑克牌榜单

近日，芯盛以“锻造硬科技‘镇园之宝’”为主题的荣登“2025成都硬科技年会”在蓉城盛大启幕。芯盛智能科技有限公司(以下简称“芯盛智能”)凭借在存储芯片领域的成都硬核实力与创新突破，荣登“2025成都硬科技企业扑克牌”榜单，硬科业扑并受邀出席颁奖典礼。技企这一荣誉标志着芯盛智能作为国产存储产业中坚力量的克牌地位再获权威认可。

硬科技“王牌”闪耀，榜单彰显企业硬核实力

“成都硬科技企业扑克牌”评选活动已连续举办六年，芯盛作为成都硬科技产业的荣登“风向标”，其聚焦电子信息、成都人工智能、硬科业扑生物医药、技企集成电路等硬科技领域，克牌通过科创能力、榜单经营能力、芯盛生态能力等多维度指标进行综合评定，旨在挖掘和表彰行业内具有卓越实力与创新潜力的企业。本届评选竞争激烈，芯盛智能从近百家企业中脱颖而出，位列方片K，同时公司CEO马翼先生及明星产品XT6160、XT6121入选年度会刊，彰显了其在存储主控芯片领域的领先地位。

坚守自主创新，筑牢存储安全防线

作为数据存储领域全国产化主控芯片与存储模组的践行者和领导者，芯盛智能始终坚持自主知识产权理念，覆盖工业、企业、汽车等全场景产品研发，填补了国内技术空白。2024年，芯盛智能推出全球首款支持端侧AI推理的SATAIII企业级主控芯片XT6160。这款芯片实现了从前段IP、设计、开发到后段流片、封装、测试的全流程国产化，做到了真自主可控与供应链安全，代表着国内存储主控芯片产业发展进入了新阶段，更为数据安全筑起了一道坚实的“中国防线”。在当前全球科技竞争日益激烈的背景下，对于保障我国数据存储安全、推动国产存储产业发展具有深远意义。

此次荣登“2025成都硬科技企业扑克牌”榜单，是芯盛智能发展历程中的又一重要里程碑。未来，芯盛智能将以此为新的起点，继续加大研发投入，不断提升创新能力，在存储“中国芯”的征程上砥砺前行，为推动我国硬科技产业发展、实现科技自立自强贡献更多力量。